板厚1.0mm以下的PCB板為什么需要做SMT治具？
在追求PCB基板薄型化設計時(shí)大家覺(jué)得不做SMT治具支撐焊接的影響大嗎？對于布局、該如何避讓頂pin占用的空間？
? ?感謝大家對SMT的關(guān)注，首先針對提問(wèn)，我這邊簡(jiǎn)單說(shuō)下：
? ?1、影響是非常大的.在焊接過(guò)程中三大環(huán)節需要治具支撐、印刷、貼片、回流焊.PCB板不平整就會(huì )造成印刷困難、影響品質(zhì)風(fēng)險、如漏印、錫厚、拉尖、連錫、錫少、PCB平整度不夠、形變、支撐強度不足、帶來(lái)的貼裝問(wèn)題.如：偏位、假焊、零件破損.PCB平整度不夠、形變、支撐強度不足、過(guò)Reflow后帶來(lái)焊接品質(zhì)問(wèn)題. 假焊、立碑、連錫、芯片枕頭效應。
? ? ? 
? ?2、Layout PCB時(shí)，TOP面有BGA、IC等芯片，在對應的BOT面之正下方位置要預留頂pin放置的空間區域、預留10mm以上、TOP面印刷過(guò)程中、在BGA底部常規都要放置頂pin、確保支撐強度、滿(mǎn)足PCB平整度來(lái)提升印刷質(zhì)量。
? ?另外，關(guān)于兩處閑愁的提問(wèn)：要看板子尺寸，板子小應該不需要，板子大了就需要。頂pin周?chē)欢ň嚯x禁止布線(xiàn)及放置焊盤(pán)器件，避免頂傷器件或損傷線(xiàn)路。
? ?小編的解答是：PCB板x-y方向尺寸小于60mm*60mm時(shí)、不加拼板做大尺寸的話(huà)，也是需要SMT治具支撐，因為流線(xiàn)的:接駁臺、印刷設備、貼片設備、回流焊設備軌道寬窄調整最小窄邊極限尺寸是60mm.目前新款的設備可以做到48mm。
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